Solusi penyediaan chip kelas komunikasi elektronik
Chip optik milik bidang semikonduktor, merupakan komponen inti perangkat optoelektronik.Semikonduktor secara keseluruhan dapat dibagi menjadi perangkat diskrit dan sirkuit terpadu, chip digital dan chip analog serta chip listrik lainnya termasuk dalam sirkuit terintegrasi, chip optik adalah perangkat diskrit yang termasuk dalam kategori komponen inti perangkat optoelektronik.Perangkat optoelektronik yang umum mencakup laser, detektor, dan sebagainya.
Sebagai komponen inti perangkat optoelektronik seperti laser/detektor, chip optik merupakan inti dari sistem komunikasi optik modern.Sistem komunikasi optik modern adalah sistem yang menggunakan sinyal optik sebagai pembawa informasi dan serat optik sebagai media transmisi untuk mengirimkan informasi melalui konversi elektro-optik.Dari proses transmisi sinyal, pertama-tama, ujung transmisi melakukan konversi elektro-optik melalui chip optik di dalam laser, mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik, yang ditransmisikan ke ujung penerima melalui serat optik, dan penerima end melakukan konversi fotolistrik melalui chip optik di dalam detektor, mengubah sinyal optik menjadi sinyal listrik.Diantaranya, fungsi konversi fotolistrik inti diwujudkan oleh laser dan chip optik di dalam detektor (chip laser/chip detektor), dan chip optik secara langsung menentukan kecepatan dan keandalan transmisi informasi.
Dari perspektif skenario aplikasi yang lebih spesifik, chip laser, yang menghasilkan foton melalui lompatan elektron, misalnya, mencakup berbagai aspek.Menurut penggunaan pembangkitan foton, secara kasar dapat dibagi menjadi foton energi, foton informasi, dan foton tampilan.Skenario penerapan foton energi melibatkan laser serat, kecantikan medis, dll. Skenario penerapan foton informasi meliputi komunikasi, autopilot, pengenalan wajah ponsel, industri militer, dll. Skenario penerapan khas foton tampilan meliputi pencahayaan laser, TV laser , lampu depan mobil, dll.
Komunikasi optik adalah salah satu area aplikasi inti chip optik.Chip optik dalam bidang komunikasi optik secara keseluruhan dapat dibagi menjadi dua kategori: aktif dan pasif, dan selanjutnya dapat dibagi lagi berdasarkan fungsi dan dimensi lainnya.Menurut fungsi chip aktif, mereka dapat dibagi menjadi chip laser untuk memancarkan sinyal cahaya, chip detektor untuk menerima sinyal cahaya, chip modulator untuk memodulasi sinyal cahaya, dll. Sedangkan untuk chip pasif, mereka terutama terdiri dari chip splitter optik PLC , chip AWG, chip VOA, dll., yang didasarkan pada teknologi pandu gelombang optik planar untuk mengatur transmisi optik.Secara komprehensif, chip laser dan chip detektor adalah yang paling banyak digunakan, dua jenis chip optik paling inti.
Dari rantai industri, rantai industri komunikasi optik untuk mempercepat lokalisasi alternatif dari konduksi hilir ke hulu, chip hulu sebagai penghubung "leher" hingga kebutuhan mendesak akan alternatif dalam negeri yang lebih mendalam.Vendor peralatan hilir yang diwakili oleh Huawei dan ZTE sudah menjadi pemimpin industri, sementara bidang modul optik dengan cepat menyelesaikan substitusi lokalisasi dalam sepuluh tahun terakhir dengan mengandalkan bonus insinyur, bonus tenaga kerja, dan keunggulan rantai pasokan.
Menurut statistik Lightcounting, hanya satu vendor domestik yang masuk dalam 10 besar pada tahun 2010, dan pada tahun 2021, 10 vendor domestik teratas telah menguasai separuh pasar.Sebaliknya, produsen modul optik di luar negeri secara bertahap dirugikan dalam hal biaya tenaga kerja dan kesempurnaan rantai pasokan, sehingga lebih fokus pada perangkat optik kelas atas dan chip optik hulu dengan ambang batas yang lebih tinggi.Dalam hal chip optik, produk kelas atas saat ini masih didominasi oleh produsen luar negeri, dan kekuatan produsen dalam negeri secara keseluruhan dan pemimpin luar negeri masih memiliki kesenjangan.
Secara keseluruhan, dari sudut pandang produk, 10G saat ini dan produk-produk kelas bawah berikutnya memiliki tingkat produksi dalam negeri yang tinggi, 25G memiliki sejumlah kecil produsen yang dapat dikirimkan dalam jumlah besar, lebih dari 25G sedang dalam penelitian atau uji coba skala kecil tahap produksi, dalam beberapa tahun terakhir produsen utama di bidang produk kelas atas telah mempercepat kemajuan yang jelas.Dari perspektif bidang aplikasi, produsen dalam negeri saat ini di pasar telekomunikasi, akses serat optik dan akses nirkabel ke tingkat partisipasi yang lebih tinggi di lapangan, sementara di pasar komunikasi data berorientasi permintaan high-end juga mulai meningkat.
Dari perspektif kapasitas epitaksi, meskipun produsen teknologi epitaksi inti chip laser dalam negeri secara keseluruhan masih memiliki lebih banyak ruang untuk perbaikan, wafer epitaksi kelas atas masih perlu dibeli dari pabrik epitaksi internasional, tetapi pada saat yang sama juga dapat melihat semakin banyak produsen chip optik mulai memperkuat kapasitas epitaxial mereka sendiri, mulai pengembangan mode IDM.Oleh karena itu, kemampuan teknis untuk fokus pada produk-produk pengganti dalam negeri kelas atas, dengan kemampuan desain dan persiapan epitaksi independen untuk mode pengembangan IDM dari pabrikan dalam negeri dengan keunggulan kompetitif yang signifikan diharapkan dapat membuka peluang pengembangan yang penting, bersama dengan produk-produk kelas atas untuk membuka lapangan pengganti dalam negeri & penetrasi digital untuk memulai, diharapkan dapat sepenuhnya membuka ruang pertumbuhan di masa depan.
Pertama, dari sudut pandang produk, 10G dan substitusi chip kelas bawah dalam negeri semakin mendalam, dan tingkat lokalisasinya semakin tinggi.Pabrikan dalam negeri pada dasarnya telah menguasai teknologi inti produk 2.5G dan 10G, kecuali untuk beberapa model produk (seperti chip laser 10G EML) tingkat lokalisasinya relatif rendah, sebagian besar produk pada dasarnya telah mampu mencapai lokalisasi substitusi.
